삼성 ‘최첨단·대규모 반도체 투자’ 유치 - 도, 삼성전자와 협약 체결…천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 -- AI칩 등 사용 HBM 생산…“글로벌 반도체 시장 주도권 확보 기대” - 등록일자 2024.11.12(화) 09:34:59담당자 충청남도/chungnamdo@korea.kr 대표사진 삭제사진 설명을 입력하세요.대표사진 삭제사진 설명을 입력하세요. ▲ 삼성전자 투자 유치 협약 삼성전자의 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비가 2027년까지 충남 천안에 설치된다. 김태흠 지사는 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다. MOU에 따르면, 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음 달부터 ..
